창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEC497 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEC497 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEC497 | |
| 관련 링크 | TEC, TEC497 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1818322404G | 0.022µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | MKT1818322404G.pdf | |
![]() | BFC236855123 | 0.012µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC236855123.pdf | |
![]() | 84134904 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 84134904.pdf | |
![]() | 743C043000XP | RES ARRAY 2 RES ZERO OHM 1008 | 743C043000XP.pdf | |
![]() | LE82P965 | LE82P965 INTEL BGA | LE82P965.pdf | |
![]() | HCF4541BM1 by STM | HCF4541BM1 by STM STM SMD or Through Hole | HCF4541BM1 by STM.pdf | |
![]() | FDH047N08A0 | FDH047N08A0 FSC NA | FDH047N08A0.pdf | |
![]() | S29GL064M90FAIR4 | S29GL064M90FAIR4 SPANSION BGA | S29GL064M90FAIR4.pdf | |
![]() | ISL6322GIRZ | ISL6322GIRZ INTERSIL 48-QFN | ISL6322GIRZ.pdf | |
![]() | 676470001 | 676470001 MOLEX SMD or Through Hole | 676470001.pdf | |
![]() | SPX5205M5-L-3.3 TEL:82766440 | SPX5205M5-L-3.3 TEL:82766440 SIPEX SOT23-5 | SPX5205M5-L-3.3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2/V150HT | 2/V150HT VartaMicrobattery SMD or Through Hole | 2/V150HT.pdf |