창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEC495-DAC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEC495-DAC3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEC495-DAC3 | |
| 관련 링크 | TEC495, TEC495-DAC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TDA8262HN/C1 | TDA8262HN/C1 NXP QFN32 | TDA8262HN/C1.pdf | |
![]() | G5A-234P-DC24 | G5A-234P-DC24 OMRON DIP | G5A-234P-DC24.pdf | |
![]() | RB104-DC-DC4.5V | RB104-DC-DC4.5V ORIGINAL DIP | RB104-DC-DC4.5V.pdf | |
![]() | BCM5461UA1KQM-P11 | BCM5461UA1KQM-P11 BROADCOM QFP | BCM5461UA1KQM-P11.pdf | |
![]() | GD505 | GD505 CHA TO-39 | GD505.pdf | |
![]() | C1608X7R1H103MT009P | C1608X7R1H103MT009P ORIGINAL SMD or Through Hole | C1608X7R1H103MT009P.pdf | |
![]() | BC556B 126 | BC556B 126 PHI SMD or Through Hole | BC556B 126.pdf | |
![]() | RZ1H476M6L011BB280 | RZ1H476M6L011BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1H476M6L011BB280.pdf | |
![]() | PQ070XZ1H | PQ070XZ1H SHARP TO-252 | PQ070XZ1H.pdf | |
![]() | CGA4J2X8R1H104K | CGA4J2X8R1H104K TDK SMD | CGA4J2X8R1H104K.pdf | |
![]() | SMQ180VS122M25X40T2 | SMQ180VS122M25X40T2 UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMQ180VS122M25X40T2.pdf | |
![]() | MCP4262-502E/UN | MCP4262-502E/UN Microchip 10-MSOP | MCP4262-502E/UN.pdf |