창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEC221 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEC221 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEC221 | |
| 관련 링크 | TEC, TEC221 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MIN02-001DC360J-F | 36pF Mica Capacitor 300V Nonstandard SMD | MIN02-001DC360J-F.pdf | |
![]() | SPM6530T-4R7M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 5.6A 39.4 mOhm Max Nonstandard | SPM6530T-4R7M.pdf | |
![]() | IHLP2525BDER8R2M01 | 8.2µH Shielded Molded Inductor 3A 106 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525BDER8R2M01.pdf | |
![]() | PHP00805E3610BST1 | RES SMD 361 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3610BST1.pdf | |
![]() | B2415XS-1W | B2415XS-1W MICRODC SMD or Through Hole | B2415XS-1W.pdf | |
![]() | 59RM818MB-8 | 59RM818MB-8 TOSHIBA BGA | 59RM818MB-8.pdf | |
![]() | 1206-R1 | 1206-R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-R1.pdf | |
![]() | C80148 | C80148 MAX SOP | C80148.pdf | |
![]() | PIC16C52B-20/SP | PIC16C52B-20/SP MICROCHIP DIP-28 | PIC16C52B-20/SP.pdf | |
![]() | SSM-1-01 | SSM-1-01 SMC SMD-8 | SSM-1-01.pdf | |
![]() | MLG0603S2N2CT | MLG0603S2N2CT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S2N2CT.pdf | |
![]() | XC5VLX50TFF1136FG | XC5VLX50TFF1136FG XILINX BGA | XC5VLX50TFF1136FG.pdf |