창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEB58461 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEB58461 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEB58461 | |
| 관련 링크 | TEB5, TEB58461 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385316250JIM2T0 | 0.016µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385316250JIM2T0.pdf | |
![]() | L42000360000M-UDS | L42000360000M-UDS MOT PLCC44 | L42000360000M-UDS.pdf | |
![]() | CAT24C04PL | CAT24C04PL NO DIP-8 | CAT24C04PL.pdf | |
![]() | SN742S190N | SN742S190N TI DIP | SN742S190N.pdf | |
![]() | S1D10606D003000 | S1D10606D003000 EPSON SMD or Through Hole | S1D10606D003000.pdf | |
![]() | MSPM-2-01 | MSPM-2-01 RIC SMD or Through Hole | MSPM-2-01.pdf | |
![]() | X5722-3 | X5722-3 ORIGINAL SOP | X5722-3.pdf | |
![]() | CMR3U-04TR13 | CMR3U-04TR13 CENTRALSEMI DO-214ABSMC | CMR3U-04TR13.pdf | |
![]() | 67600-0002 | 67600-0002 molex Connector | 67600-0002.pdf | |
![]() | 145046080030829+ | 145046080030829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 145046080030829+.pdf | |
![]() | 24LC512I | 24LC512I MIC SMD or Through Hole | 24LC512I.pdf |