창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEB10135P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEB10135P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEB10135P | |
관련 링크 | TEB10, TEB10135P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SSQ 200/5K | FUSE BOARD MNT 200MA 125VAC/VDC | SSQ 200/5K.pdf | |
![]() | 445I25K30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25K30M00000.pdf | |
![]() | BZT585B13T-7 | DIODE ZENER 13V 350MW SOD523 | BZT585B13T-7.pdf | |
![]() | CMF604K7500FKEK | RES 4.75K OHM 1W 1% AXIAL | CMF604K7500FKEK.pdf | |
![]() | CW010R4000JE123 | RES 0.4 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R4000JE123.pdf | |
![]() | RC28F00AM29EWHA/RC28F00AM29EWHB | RC28F00AM29EWHA/RC28F00AM29EWHB MICRON FBGA-64 | RC28F00AM29EWHA/RC28F00AM29EWHB.pdf | |
![]() | DG1181 | DG1181 SG CAN10 | DG1181.pdf | |
![]() | SPLC0201B-RB031 | SPLC0201B-RB031 ORIGINAL BGA | SPLC0201B-RB031.pdf | |
![]() | 817C36 | 817C36 CONSMO DIP | 817C36.pdf | |
![]() | B32652A6224K756 | B32652A6224K756 EPCOS B32652A6224K000 | B32652A6224K756.pdf | |
![]() | MCP1824-1802E/OT | MCP1824-1802E/OT MICROCHIP S0T-23-5 | MCP1824-1802E/OT.pdf | |
![]() | UM613264F | UM613264F ORIGINAL QFP | UM613264F.pdf |