창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEACL-PIC-LV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEACL-PIC-LV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEACL-PIC-LV | |
| 관련 링크 | TEACL-P, TEACL-PIC-LV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ADUM6202ARWZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM6202ARWZ.pdf | |
![]() | CW01050K00KE73 | RES 50K OHM 13W 10% AXIAL | CW01050K00KE73.pdf | |
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![]() | 16F916-I/SP | 16F916-I/SP ORIGINAL SMD or Through Hole | 16F916-I/SP.pdf | |
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![]() | TVSA0303-520R | TVSA0303-520R ORIGINAL QFP | TVSA0303-520R.pdf | |
![]() | AM29PDS322DT12WMI | AM29PDS322DT12WMI SPANSION FBGA | AM29PDS322DT12WMI.pdf | |
![]() | CXG1051AFN | CXG1051AFN SONY QFN26 | CXG1051AFN.pdf | |
![]() | S71JL064HA0BAW620 | S71JL064HA0BAW620 SPAN SMD or Through Hole | S71JL064HA0BAW620.pdf | |
![]() | TD1509P3R | TD1509P3R TECHCODE SOP-8 | TD1509P3R.pdf | |
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