창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA8859 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA8859 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA8859 | |
| 관련 링크 | TEA8, TEA8859 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EDZVT2R11B | DIODE ZENER 11V 150MW EMD2 | EDZVT2R11B.pdf | |
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![]() | BC142-10 | BC142-10 MOT CAN3 | BC142-10.pdf | |
![]() | 27213MTD | 27213MTD NS TSSOP | 27213MTD.pdf | |
![]() | HY62256LJ-55 | HY62256LJ-55 HY SOP | HY62256LJ-55.pdf | |
![]() | 24FHJ-SM1-TB(LF) | 24FHJ-SM1-TB(LF) JST SMD or Through Hole | 24FHJ-SM1-TB(LF).pdf | |
![]() | 0805-68UH | 0805-68UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-68UH.pdf | |
![]() | FI-X30S-HF-NPB | FI-X30S-HF-NPB JAE SMD or Through Hole | FI-X30S-HF-NPB.pdf | |
![]() | BU931SM | BU931SM ST TO-3 | BU931SM.pdf | |
![]() | 358P/LM358DRg4 | 358P/LM358DRg4 TI/ST DIPSO-8 | 358P/LM358DRg4.pdf | |
![]() | IP1842J/883B | IP1842J/883B SML CDIP | IP1842J/883B.pdf | |
![]() | 1N3722 | 1N3722 ORIGINAL DIP SMD | 1N3722.pdf |