창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA7868DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA7868DP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA7868DP | |
| 관련 링크 | TEA78, TEA7868DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D271JXPAT | 270pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271JXPAT.pdf | |
![]() | PE0200BJ60138BG1 | 600pF 15000V(15kV) 세라믹 커패시터 R16 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 7.874" Dia(200.00mm) | PE0200BJ60138BG1.pdf | |
| MDMK4040T3R3MM | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 130 mOhm Max Nonstandard | MDMK4040T3R3MM.pdf | ||
![]() | R1170H331B-T1-FE | R1170H331B-T1-FE RICOH SOT89-5 | R1170H331B-T1-FE.pdf | |
![]() | S71GL032A80BFW0P0 | S71GL032A80BFW0P0 SPANSION BGA | S71GL032A80BFW0P0.pdf | |
![]() | 875C18348 | 875C18348 AMIS DIP16 | 875C18348.pdf | |
![]() | ICS8535-01PGG8 | ICS8535-01PGG8 IDT TSSOP20 | ICS8535-01PGG8.pdf | |
![]() | PBY201209T-070T-N | PBY201209T-070T-N YA SMD | PBY201209T-070T-N.pdf | |
![]() | MT41K256M8HX-187E:D | MT41K256M8HX-187E:D Micron BGA78 | MT41K256M8HX-187E:D.pdf | |
![]() | L9170PD | L9170PD ST HSOP20 | L9170PD.pdf | |
![]() | AO4610B | AO4610B ORIGINAL SOP | AO4610B.pdf | |
![]() | 216PFAKA11F(Mobility M22) | 216PFAKA11F(Mobility M22) ATI BGA | 216PFAKA11F(Mobility M22).pdf |