창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA7860OP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA7860OP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA7860OP | |
| 관련 링크 | TEA78, TEA7860OP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERJ-8ENF5103V | RES SMD 510K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF5103V.pdf | |
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![]() | RSS3560RJTB | RSS3560RJTB TYCOELECTRONICS Original Package | RSS3560RJTB.pdf | |
![]() | A7106E5-1.8 | A7106E5-1.8 AIT SOT23-5 | A7106E5-1.8.pdf | |
![]() | M471B5773CHS-CF800 | M471B5773CHS-CF800 SEC SMD or Through Hole | M471B5773CHS-CF800.pdf | |
![]() | TLV2362IPWR03 | TLV2362IPWR03 TI SSOP | TLV2362IPWR03.pdf | |
![]() | RG-XQD007 | RG-XQD007 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG-XQD007.pdf |