창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA6845AH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA6845AH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-M64P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA6845AH | |
관련 링크 | TEA68, TEA6845AH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ADP2105ACPZ-R7 | ADP2105ACPZ-R7 AD QFN | ADP2105ACPZ-R7.pdf | |
![]() | B82432-C1822-K | B82432-C1822-K EPCOS SMD | B82432-C1822-K.pdf | |
![]() | W25X80=SST25LF080 | W25X80=SST25LF080 Winbond SMD or Through Hole | W25X80=SST25LF080.pdf | |
![]() | BCM6816KFSBG | BCM6816KFSBG BROADCOM BGA | BCM6816KFSBG.pdf | |
![]() | NQ82915GM SL8DK | NQ82915GM SL8DK ORIGINAL BGA | NQ82915GM SL8DK.pdf | |
![]() | MT48H32M16LFB4 | MT48H32M16LFB4 MIC TW31 | MT48H32M16LFB4.pdf | |
![]() | C2220C103F1GAC | C2220C103F1GAC KEMET SMD or Through Hole | C2220C103F1GAC.pdf | |
![]() | SPL102C898450 | SPL102C898450 FUJI QFP | SPL102C898450.pdf | |
![]() | HM514400CZ7 | HM514400CZ7 HIT ZIP | HM514400CZ7.pdf | |
![]() | UPD70F3235AM1GCFG2/(A2) | UPD70F3235AM1GCFG2/(A2) NEC TQFP | UPD70F3235AM1GCFG2/(A2).pdf |