창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA5766UK/ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA5766UK/ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA5766UK/ | |
관련 링크 | TEA576, TEA5766UK/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 381LQ563M016A452 | SNAPMOUNTS | 381LQ563M016A452.pdf | |
![]() | ZICM357SP2-1C-HT-R | RF TXRX MODULE 802.15.4 | ZICM357SP2-1C-HT-R.pdf | |
![]() | 4606ZH | 4606ZH EbmPapst SMD or Through Hole | 4606ZH.pdf | |
![]() | 27C256A-20X | 27C256A-20X ORIGINAL LCC | 27C256A-20X.pdf | |
![]() | MD87C51FB/B C 5962-9056401XA | MD87C51FB/B C 5962-9056401XA INTEL DIP | MD87C51FB/B C 5962-9056401XA.pdf | |
![]() | SNJ55182J/BCBJC | SNJ55182J/BCBJC TI DIP | SNJ55182J/BCBJC.pdf | |
![]() | 25729AC | 25729AC ALPINE QFP | 25729AC.pdf | |
![]() | 38032 | 38032 CISCO SMD or Through Hole | 38032.pdf | |
![]() | RTA045N03 | RTA045N03 ROHM SMD or Through Hole | RTA045N03.pdf | |
![]() | AM27128A-20 | AM27128A-20 AMD CDIP | AM27128A-20.pdf | |
![]() | L2253-328 | L2253-328 OKI SMD or Through Hole | L2253-328.pdf | |
![]() | BCM6358UKBG*1+BCM43222KFBG*1+6301KSG *1 | BCM6358UKBG*1+BCM43222KFBG*1+6301KSG *1 Broadcom SMD or Through Hole | BCM6358UKBG*1+BCM43222KFBG*1+6301KSG *1.pdf |