창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA5764NH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA5764NH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA5764NH | |
| 관련 링크 | TEA57, TEA5764NH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 0FLQ.250T | FUSE CRTRDGE 250MA 500VAC/300VDC | 0FLQ.250T.pdf | |
|  | XMLBWT-02-0000-000HT30F6 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 3750K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-02-0000-000HT30F6.pdf | |
|  | SG8002JA20M-PHB | SG8002JA20M-PHB EPSON SMD or Through Hole | SG8002JA20M-PHB.pdf | |
|  | GAL16V8B-20QJI | GAL16V8B-20QJI LAT PLCC20 | GAL16V8B-20QJI.pdf | |
|  | K4T511630I-HCE6 | K4T511630I-HCE6 SAMSUNG BGA-84D | K4T511630I-HCE6.pdf | |
|  | SMP253 MA4250M | SMP253 MA4250M RIFA SMD or Through Hole | SMP253 MA4250M.pdf | |
|  | HSD043I9W1-A10-R00 | HSD043I9W1-A10-R00 HANNSTAR SMD or Through Hole | HSD043I9W1-A10-R00.pdf | |
|  | 221D009/9V | 221D009/9V FT RELAY | 221D009/9V.pdf | |
|  | PD39100R-0113 | PD39100R-0113 ORIGINAL SMD or Through Hole | PD39100R-0113.pdf | |
|  | MAX1437ECPA | MAX1437ECPA MAXIM DIP8 | MAX1437ECPA.pdf | |
|  | LM168YH-2.5 | LM168YH-2.5 NS CAN | LM168YH-2.5.pdf |