창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA5630T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA5630T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP54 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA5630T | |
관련 링크 | TEA5, TEA5630T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TXS2-4.5V-1 | TX RELAY (LOW LEVEL LOAD TYPE) | TXS2-4.5V-1.pdf | |
![]() | APE6812U-C-HF | APE6812U-C-HF APEC SC-70 | APE6812U-C-HF.pdf | |
![]() | LT3483EDC#TRMPBF | LT3483EDC#TRMPBF LT QFNPB | LT3483EDC#TRMPBF.pdf | |
![]() | SC260E1 | SC260E1 THOMSON TO-48 | SC260E1.pdf | |
![]() | ATI200M(216BCP4ALA12FG) | ATI200M(216BCP4ALA12FG) ATI BGA | ATI200M(216BCP4ALA12FG).pdf | |
![]() | HM6116ASP-12 | HM6116ASP-12 HITACHI DIP | HM6116ASP-12.pdf | |
![]() | 3D-13 | 3D-13 NTC SMD or Through Hole | 3D-13.pdf | |
![]() | B57971S0103J001 | B57971S0103J001 EPCOS DIP | B57971S0103J001.pdf | |
![]() | 2SB1184 TO-252 | 2SB1184 TO-252 ROHM SMD or Through Hole | 2SB1184 TO-252.pdf | |
![]() | SPG51Z | SPG51Z TOSH DIP | SPG51Z.pdf | |
![]() | XC95108-PQ160AMJ | XC95108-PQ160AMJ XILINX QFP-160 | XC95108-PQ160AMJ.pdf |