창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA5570. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA5570. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA5570. | |
| 관련 링크 | TEA5, TEA5570. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B78108S1153K | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 610mA 600 mOhm Max Axial | B78108S1153K.pdf | |
![]() | MLG0603PR12JT000 | 120nH Unshielded Multilayer Inductor 80mA 5 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603PR12JT000.pdf | |
![]() | CRCW080516R9FKEA | RES SMD 16.9 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080516R9FKEA.pdf | |
![]() | K2-DBTC+ | K2-DBTC+ MINI SMD or Through Hole | K2-DBTC+.pdf | |
![]() | ADS1222I | ADS1222I TI TSSOP | ADS1222I.pdf | |
![]() | TEESVB0A226M8R | TEESVB0A226M8R ORIGINAL B | TEESVB0A226M8R.pdf | |
![]() | 2222 631 58189 | 2222 631 58189 PHILIPS SMD or Through Hole | 2222 631 58189.pdf | |
![]() | RK73H2HTTEF200 | RK73H2HTTEF200 KOA SOP | RK73H2HTTEF200.pdf | |
![]() | AB245 | AB245 TI SSOP | AB245.pdf | |
![]() | IDT709099L9PFI | IDT709099L9PFI IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | IDT709099L9PFI.pdf | |
![]() | MC34063ADR2OSCT-ND | MC34063ADR2OSCT-ND ONS SMD or Through Hole | MC34063ADR2OSCT-ND.pdf |