창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA5550 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA5550 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA5550 | |
관련 링크 | TEA5, TEA5550 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 6609973-4 | 6IK1=F7247Z | 6609973-4.pdf | |
![]() | SCPH73-270 | 27µH Shielded Inductor 1.3A 210 mOhm Max Nonstandard | SCPH73-270.pdf | |
![]() | MCT06030D1241BP100 | RES SMD 1.24KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1241BP100.pdf | |
![]() | TUM3J1K5E | RES 1.5K OHM 3W 5% AXIAL | TUM3J1K5E.pdf | |
![]() | NTCG164QH224JT1 | NTC Thermistor 220k 0603 (1608 Metric) | NTCG164QH224JT1.pdf | |
![]() | 82801EB | 82801EB INTEL BGA | 82801EB.pdf | |
![]() | 3DK6D | 3DK6D CHINA SMD or Through Hole | 3DK6D.pdf | |
![]() | 16D2-14 | 16D2-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16D2-14.pdf | |
![]() | SBH11-PBPC-D07-RA-BK | SBH11-PBPC-D07-RA-BK SULLINS 14PositionTotalDu | SBH11-PBPC-D07-RA-BK.pdf | |
![]() | CP1608-12A0967T | CP1608-12A0967T ACX SMD | CP1608-12A0967T.pdf | |
![]() | SG57627 | SG57627 Cirmaker SMD or Through Hole | SG57627.pdf | |
![]() | GWIXP425BBT | GWIXP425BBT INTEL BGA | GWIXP425BBT.pdf |