창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA5500N8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA5500N8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA5500N8 | |
| 관련 링크 | TEA55, TEA5500N8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-260-8-37CKM | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-260-8-37CKM.pdf | |
![]() | 50/100MNJ500RDE | RES CHAS MNT 500 OHM 5% 100W | 50/100MNJ500RDE.pdf | |
![]() | H856KFDA | RES 56.0K OHM 1/4W 1% AXIAL | H856KFDA.pdf | |
![]() | KT250-800B | KT250-800B KT SMD or Through Hole | KT250-800B.pdf | |
![]() | CH31 | CH31 SITI MSOP-10 | CH31.pdf | |
![]() | X24C02MI-3.5 | X24C02MI-3.5 XICOR MSOP-8 | X24C02MI-3.5.pdf | |
![]() | BT478KPJ-35.-50.-66.-80 | BT478KPJ-35.-50.-66.-80 BT PLCC | BT478KPJ-35.-50.-66.-80.pdf | |
![]() | MDSM18PE | MDSM18PE ITT SMD | MDSM18PE.pdf | |
![]() | N25265002RB | N25265002RB M SMD or Through Hole | N25265002RB.pdf | |
![]() | XC2C384TQ144 | XC2C384TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XC2C384TQ144.pdf | |
![]() | 157-32C300-DC24V | 157-32C300-DC24V ORIGINAL SMD or Through Hole | 157-32C300-DC24V.pdf |