창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA5030C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA5030C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA5030C | |
관련 링크 | TEA5, TEA5030C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MA-505 25.0000M-G3: ROHS | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 25.0000M-G3: ROHS.pdf | ||
0215 004.MXP | 0215 004.MXP LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0215 004.MXP.pdf | ||
HER206G | HER206G sirect DO-15 | HER206G.pdf | ||
CB201209T-101Y | CB201209T-101Y CORE SMD | CB201209T-101Y.pdf | ||
MAX809MEUR-T10 | MAX809MEUR-T10 MAXIM SOT23 | MAX809MEUR-T10.pdf | ||
KIP7805 | KIP7805 KEC TO-220F | KIP7805.pdf | ||
F741660AGNP | F741660AGNP DSP BGA | F741660AGNP.pdf | ||
TA8637BA | TA8637BA NULL DIP | TA8637BA.pdf | ||
2W51OHM | 2W51OHM ORIGINAL SMD or Through Hole | 2W51OHM.pdf | ||
181-42012 | 181-42012 ORIGINAL NEW | 181-42012.pdf | ||
AM29C6681JI | AM29C6681JI AMD SMD or Through Hole | AM29C6681JI.pdf |