창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA470M1CTR-0613 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA470M1CTR-0613 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA470M1CTR-0613 | |
| 관련 링크 | TEA470M1C, TEA470M1CTR-0613 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 60032R2B5.5 | FUSE CARTRIDGE 600A 5.5KVAC CYL | 60032R2B5.5.pdf | |
| SI8641BD-B-ISR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8641BD-B-ISR.pdf | ||
![]() | RP73D2B1K21BTG | RES SMD 1.21K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B1K21BTG.pdf | |
![]() | CMF6051R100FHR6 | RES 51.1 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6051R100FHR6.pdf | |
![]() | 554501359 | 554501359 MOLEX 13P | 554501359.pdf | |
![]() | F24S-V1.00 | F24S-V1.00 NEC QFP | F24S-V1.00.pdf | |
![]() | K9HAG08UOM-PCBO | K9HAG08UOM-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9HAG08UOM-PCBO.pdf | |
![]() | NJM3775FM2. | NJM3775FM2. JRC PLCC28 | NJM3775FM2..pdf | |
![]() | F82C5098 | F82C5098 CHIPS QFP | F82C5098.pdf | |
![]() | NSCT2222ALT1G | NSCT2222ALT1G ONSemi SMD or Through Hole | NSCT2222ALT1G.pdf | |
![]() | MNR35J5RJ220 | MNR35J5RJ220 Rohm SMD or Through Hole | MNR35J5RJ220.pdf | |
![]() | 87CM74F-6683 | 87CM74F-6683 TOSHIBA QFP | 87CM74F-6683.pdf |