창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA3718d | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA3718d | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA3718d | |
| 관련 링크 | TEA3, TEA3718d 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP122F33CDT | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP122F33CDT.pdf | |
![]() | CMF6023K200FKEA | RES 23.2K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6023K200FKEA.pdf | |
![]() | AMD645KC/W. | AMD645KC/W. AMD QFP208 | AMD645KC/W..pdf | |
![]() | 2300KCK005B | 2300KCK005B LG SMD or Through Hole | 2300KCK005B.pdf | |
![]() | LAH-25V223MS5 | LAH-25V223MS5 ELNA DIP | LAH-25V223MS5.pdf | |
![]() | L3903-54 | L3903-54 CONEXANT QFP | L3903-54.pdf | |
![]() | FL3J-8 | FL3J-8 INTERSIL SMD or Through Hole | FL3J-8.pdf | |
![]() | TMP87CK38N-1A22 | TMP87CK38N-1A22 ChangHong DIP | TMP87CK38N-1A22.pdf | |
![]() | DS560004 | DS560004 DALLAS SOP-16L | DS560004.pdf | |
![]() | MSP3450G-B8-V3 QFP-80 | MSP3450G-B8-V3 QFP-80 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP3450G-B8-V3 QFP-80.pdf | |
![]() | ATT20C490-80M44ATR | ATT20C490-80M44ATR ATT SMD or Through Hole | ATT20C490-80M44ATR.pdf | |
![]() | LT1576CS8PBF | LT1576CS8PBF LTC SMD or Through Hole | LT1576CS8PBF.pdf |