창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA3046DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA3046DP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA3046DP | |
| 관련 링크 | TEA30, TEA3046DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LXY16VB271M10X12LL | 270µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | LXY16VB271M10X12LL.pdf | |
![]() | VJ1210Y332JXLAT5Z | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y332JXLAT5Z.pdf | |
![]() | VJ1808A820KBCAT4X | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A820KBCAT4X.pdf | |
![]() | GCM0335C1E3R0CD03D | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E3R0CD03D.pdf | |
![]() | PA4345.681NLT | 680nH Shielded Molded Inductor 10A 12.4 mOhm Max Nonstandard | PA4345.681NLT.pdf | |
![]() | OSOPA1002AT1 | RES ARRAY 10 RES 10K OHM 20SSOP | OSOPA1002AT1.pdf | |
![]() | AK4527BQ | AK4527BQ AKM QFP | AK4527BQ.pdf | |
![]() | 607D72NG | 607D72NG N/A QFN8 | 607D72NG.pdf | |
![]() | 2SD794E | 2SD794E NEC SMD or Through Hole | 2SD794E.pdf | |
![]() | MGF4714CP | MGF4714CP MITSUBISHI DIP | MGF4714CP.pdf | |
![]() | S2-4L-3B-1 | S2-4L-3B-1 QSRAM SMD or Through Hole | S2-4L-3B-1.pdf | |
![]() | PACKET ENGINES | PACKET ENGINES ORIGINAL BGA | PACKET ENGINES.pdf |