창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA2261M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA2261M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA2261M | |
관련 링크 | TEA2, TEA2261M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF553M2400FLRE | RES 3.24M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M2400FLRE.pdf | |
![]() | 44531-0260 | Magnetic Reed Switch Magnet DPST, Aux-NC Cable Leads Module, Wire Leads | 44531-0260.pdf | |
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![]() | A6DT | A6DT TI VSSOP8 | A6DT.pdf | |
![]() | LTC4269EUF-2#PBF | LTC4269EUF-2#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4269EUF-2#PBF.pdf | |
![]() | ASL04B | ASL04B TI SOP-14 | ASL04B.pdf | |
![]() | AD8109(LF) | AD8109(LF) ADI LQFP | AD8109(LF).pdf | |
![]() | EG2250H511 | EG2250H511 JACKCON SMD or Through Hole | EG2250H511.pdf | |
![]() | MAX5035AUSA+ | MAX5035AUSA+ MAXIM SOP8 | MAX5035AUSA+.pdf | |
![]() | NCS8353MNGEVB | NCS8353MNGEVB ORIGINAL SMD or Through Hole | NCS8353MNGEVB.pdf |