창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA2206 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA2206 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA2206 | |
| 관련 링크 | TEA2, TEA2206 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82432C1333J | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 1.85 Ohm Max 2-SMD | B82432C1333J.pdf | |
![]() | Y14880R03200D9R | RES SMD 0.032 OHM 0.5% 2W 3637 | Y14880R03200D9R.pdf | |
![]() | AD6674-750EBZ | EVAL BOARD FOR AD6674 | AD6674-750EBZ.pdf | |
![]() | GC74HC139 | GC74HC139 ORIGINAL DIP16 SOP16 | GC74HC139.pdf | |
![]() | 3068WTE | 3068WTE HIT QFP-64 | 3068WTE.pdf | |
![]() | 216CYJAKA11FHG | 216CYJAKA11FHG ATI BGA | 216CYJAKA11FHG.pdf | |
![]() | 52437-2272 | 52437-2272 MOLEX SMD or Through Hole | 52437-2272.pdf | |
![]() | LE82CLGM QN12ES | LE82CLGM QN12ES INTEL BGA | LE82CLGM QN12ES.pdf | |
![]() | C0603X7R1H121KT000F | C0603X7R1H121KT000F TDK SMD or Through Hole | C0603X7R1H121KT000F.pdf | |
![]() | HN29W12814TT50 | HN29W12814TT50 HITACHI SMD or Through Hole | HN29W12814TT50.pdf | |
![]() | ECJ2VG1H101K | ECJ2VG1H101K panasonic SMD or Through Hole | ECJ2VG1H101K.pdf |