창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA2025TN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA2025TN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA2025TN | |
관련 링크 | TEA20, TEA2025TN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402A121JNAAJ00 | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A121JNAAJ00.pdf | |
![]() | AQ147M100GAJME | 10pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M100GAJME.pdf | |
![]() | 0325.375VXP | FUSE CERAMIC 375MA 250VAC 125VDC | 0325.375VXP.pdf | |
![]() | SIT8008AI-72-XXE-29.500000D | OSC XO 29.5MHZ OE | SIT8008AI-72-XXE-29.500000D.pdf | |
![]() | AO78C52CP | AO78C52CP WINBOND PLCC-44 | AO78C52CP.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HIE6 | K4T51163QG-HIE6 SAMSUNG BGA | K4T51163QG-HIE6.pdf | |
![]() | TDA8004T(new) | TDA8004T(new) NXP SOP28 | TDA8004T(new).pdf | |
![]() | HT1004 | HT1004 holtek SMD or Through Hole | HT1004.pdf | |
![]() | QQ147 | QQ147 S DIP16 | QQ147.pdf | |
![]() | BL-HJEG8B536T | BL-HJEG8B536T BrightRedGreenBlue SMD or Through Hole | BL-HJEG8B536T.pdf | |
![]() | 0545500790+ | 0545500790+ MOLEX SMD or Through Hole | 0545500790+.pdf | |
![]() | MM74C174J | MM74C174J NS SMD or Through Hole | MM74C174J.pdf |