창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA2025SOP16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA2025SOP16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA2025SOP16 | |
| 관련 링크 | TEA2025, TEA2025SOP16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB1V225K085AB | 2.2µF 35V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1V225K085AB.pdf | |
![]() | 766161221GP | RES ARRAY 15 RES 220 OHM 16SOIC | 766161221GP.pdf | |
![]() | 80F75R | RES 75 OHM 10W 1% AXIAL | 80F75R.pdf | |
![]() | MSD6I48TXA-LF-U4 | MSD6I48TXA-LF-U4 MSTAR BGA | MSD6I48TXA-LF-U4.pdf | |
![]() | SA5562PS/M3/0158 | SA5562PS/M3/0158 NXP DIP-52 | SA5562PS/M3/0158.pdf | |
![]() | SI4432 | SI4432 SILICON QFN-20 | SI4432.pdf | |
![]() | JKS1210-0301 | JKS1210-0301 SMK SMD or Through Hole | JKS1210-0301.pdf | |
![]() | CC2511 | CC2511 TI-CC QFN36 | CC2511.pdf | |
![]() | 53885-0808 | 53885-0808 MOLEX SMD or Through Hole | 53885-0808.pdf | |
![]() | MAX1636EAP+T | MAX1636EAP+T MAXIM SSOP20 | MAX1636EAP+T.pdf | |
![]() | LT1461ACS8-4#TRPBF | LT1461ACS8-4#TRPBF LT SOP8 | LT1461ACS8-4#TRPBF.pdf | |
![]() | MAX459BCG | MAX459BCG NULL NULL | MAX459BCG.pdf |