창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA2025E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA2025E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA2025E | |
| 관련 링크 | TEA2, TEA2025E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D100FLXAP | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100FLXAP.pdf | |
![]() | BK/ABC-3-R | FUSE CERM 3A 250VAC 125VDC 3AB | BK/ABC-3-R.pdf | |
![]() | 28083579 | 28083579 NXP SOP20 | 28083579.pdf | |
![]() | 216DCP5ALA11FGS | 216DCP5ALA11FGS ATI SMD or Through Hole | 216DCP5ALA11FGS.pdf | |
![]() | TB2.2/35ME2 | TB2.2/35ME2 NEMCO SMD or Through Hole | TB2.2/35ME2.pdf | |
![]() | AD713BQZ | AD713BQZ AD DIP | AD713BQZ.pdf | |
![]() | MCF5202 | MCF5202 MC BGA | MCF5202.pdf | |
![]() | DRV8302DCA | DRV8302DCA TI NA | DRV8302DCA.pdf | |
![]() | SPX29300 | SPX29300 EXAR TO-263 | SPX29300.pdf | |
![]() | AIC1748-33CY3TTR | AIC1748-33CY3TTR ORIGINAL SOT223 | AIC1748-33CY3TTR.pdf | |
![]() | ACR0402T510J(51) | ACR0402T510J(51) ABCO 10000R | ACR0402T510J(51).pdf | |
![]() | HSG1002 | HSG1002 HITACHI SOT143 | HSG1002.pdf |