창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA2025B-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA2025B-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA2025B-9 | |
| 관련 링크 | TEA202, TEA2025B-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TS802C06 | TS802C06 FUJI T-pack(S)TO-263 | TS802C06.pdf | |
![]() | TA31142FNG(5,S,EL) | TA31142FNG(5,S,EL) TOSHIBA SSOP20 | TA31142FNG(5,S,EL).pdf | |
![]() | 6MBP100KD060 | 6MBP100KD060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP100KD060.pdf | |
![]() | LBLXT16598HLD | LBLXT16598HLD INTEL SMD or Through Hole | LBLXT16598HLD.pdf | |
![]() | VIA C3-LP800AMHZ(133X6.0)1.65VS | VIA C3-LP800AMHZ(133X6.0)1.65VS VIA BGA | VIA C3-LP800AMHZ(133X6.0)1.65VS.pdf | |
![]() | NJL5803K-F1 | NJL5803K-F1 JRC DIP | NJL5803K-F1.pdf | |
![]() | SFH4092 | SFH4092 osram SMD or Through Hole | SFH4092.pdf | |
![]() | KM68V2000LTG-7L | KM68V2000LTG-7L SAMSUNG TSSOP32 | KM68V2000LTG-7L.pdf | |
![]() | MMBT3946DW1TIG | MMBT3946DW1TIG LRC SC-88 | MMBT3946DW1TIG.pdf | |
![]() | K7M16325M-0C10 | K7M16325M-0C10 SAMSUNG QFP100 | K7M16325M-0C10.pdf |