창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA2025 (9V)ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA2025 (9V)ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA2025 (9V)ST | |
관련 링크 | TEA2025 , TEA2025 (9V)ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NX5032GC-16MHZ-STD-CSK-6 | 16MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | NX5032GC-16MHZ-STD-CSK-6.pdf | |
![]() | 416F240XXADR | 24MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240XXADR.pdf | |
![]() | NHQM221B310T5 | NTC Thermistor 220 0805 (2012 Metric) | NHQM221B310T5.pdf | |
![]() | CMBT5401 | CMBT5401 CDIL SOT-23 | CMBT5401.pdf | |
![]() | STUSBCD01BJR | STUSBCD01BJR STMicroelectronics SMD or Through Hole | STUSBCD01BJR.pdf | |
![]() | LC828A | LC828A TI TSSOP24 | LC828A.pdf | |
![]() | TA7782 | TA7782 TOSHIBA DIP | TA7782.pdf | |
![]() | M4-32/32-18VI48 | M4-32/32-18VI48 AMD QFP | M4-32/32-18VI48.pdf | |
![]() | LA79555-4VC | LA79555-4VC LAGERILY QFP44 | LA79555-4VC.pdf | |
![]() | 2322_640_63472 | 2322_640_63472 BC SMD or Through Hole | 2322_640_63472.pdf | |
![]() | K9F1208UOA-PCB0 | K9F1208UOA-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9F1208UOA-PCB0.pdf | |
![]() | BCM7530 | BCM7530 Broadcom N A | BCM7530.pdf |