창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA2025(MOEBB) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA2025(MOEBB) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA2025(MOEBB) | |
| 관련 링크 | TEA2025(, TEA2025(MOEBB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27113IKT | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113IKT.pdf | |
![]() | PHP00805H6040BST1 | RES SMD 604 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H6040BST1.pdf | |
![]() | 8160 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.313" Dia x 0.063" H (7.94mm x 1.59mm) | 8160.pdf | |
![]() | B39458-M9352-M100 | B39458-M9352-M100 EPCOS SIP5 | B39458-M9352-M100.pdf | |
![]() | FLI8532 | FLI8532 ORIGINAL BGA | FLI8532.pdf | |
![]() | CY7C09379-12AC | CY7C09379-12AC CYPRESS QFP | CY7C09379-12AC.pdf | |
![]() | W567SA01SG | W567SA01SG Winbond SOP20 | W567SA01SG.pdf | |
![]() | BCM5464A1KR | BCM5464A1KR ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM5464A1KR.pdf | |
![]() | 74F129PC | 74F129PC FSC DIP16 | 74F129PC.pdf | |
![]() | C3216X7R2J333KT000N | C3216X7R2J333KT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2J333KT000N.pdf | |
![]() | 0603N750J500NT | 0603N750J500NT WALSIN SMD or Through Hole | 0603N750J500NT.pdf | |
![]() | SCDS127T1R2MS | SCDS127T1R2MS YAGEO SMD or Through Hole | SCDS127T1R2MS.pdf |