창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA2019 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA2019 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA2019 | |
관련 링크 | TEA2, TEA2019 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FN6400019 | 64MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | FN6400019.pdf | |
![]() | RCP2512B1K80GEA | RES SMD 1.8K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B1K80GEA.pdf | |
![]() | AMS1117-1.8MPX | AMS1117-1.8MPX AMS SOT223 | AMS1117-1.8MPX.pdf | |
![]() | NCL053 | NCL053 ROHM QFP-48 | NCL053.pdf | |
![]() | TTS2B203-952 | TTS2B203-952 TKS DIP | TTS2B203-952.pdf | |
![]() | MB15U36PFV-G-BNDE1 | MB15U36PFV-G-BNDE1 ORIGINAL SSOP | MB15U36PFV-G-BNDE1.pdf | |
![]() | 30000P(+-1%) | 30000P(+-1%) SOSHIN SMD or Through Hole | 30000P(+-1%).pdf | |
![]() | C19430 | C19430 AMI DIP | C19430.pdf | |
![]() | LXT331 | LXT331 ORIGINAL QFP | LXT331.pdf | |
![]() | W091-1B-B10KΩ-K15 | W091-1B-B10KΩ-K15 ORIGINAL SMD or Through Hole | W091-1B-B10KΩ-K15.pdf | |
![]() | US22W821MSHPF | US22W821MSHPF HIT DIP | US22W821MSHPF.pdf |