창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA1P5-48S05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA1P5-48S05 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA1P5-48S05 | |
관련 링크 | TEA1P5-, TEA1P5-48S05 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
XBHAWT-00-0000-000PS60E7 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 3000K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-00-0000-000PS60E7.pdf | ||
KTR18EZPF5901 | RES SMD 5.9K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF5901.pdf | ||
AT0805CRD0744R2L | RES SMD 44.2 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0744R2L.pdf | ||
508647 | 508647 AMP SMD or Through Hole | 508647.pdf | ||
PN104607FNHR | PN104607FNHR TI PLCC | PN104607FNHR.pdf | ||
H245 | H245 TOSHIBA MSOP8 | H245.pdf | ||
TMP88CU74F-3FN6 | TMP88CU74F-3FN6 TOSHIBA QFP | TMP88CU74F-3FN6.pdf | ||
G11N120C3D | G11N120C3D FSC TO-247 | G11N120C3D.pdf | ||
XTP3067AN | XTP3067AN TI DIP | XTP3067AN.pdf | ||
S1L51253 | S1L51253 EPSON BGA | S1L51253.pdf | ||
LM39302 | LM39302 HTC SMD or Through Hole | LM39302.pdf |