창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA181 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA181 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA181 | |
| 관련 링크 | TEA, TEA181 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AWG22-3.5A | AWG22-3.5A NAIS SMD or Through Hole | AWG22-3.5A.pdf | |
![]() | AS7C31024L-25JC | AS7C31024L-25JC ALLIANCE SOJ | AS7C31024L-25JC.pdf | |
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![]() | MLV1608E18N1R0 | MLV1608E18N1R0 etronic SMD | MLV1608E18N1R0.pdf | |
![]() | MPE 223/250 P08 | MPE 223/250 P08 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 223/250 P08.pdf | |
![]() | EPF8363AQI160-4 | EPF8363AQI160-4 ALTERA QFP | EPF8363AQI160-4.pdf | |
![]() | SA636DK/01.112 | SA636DK/01.112 NXP SMD or Through Hole | SA636DK/01.112.pdf | |
![]() | OM8838 | OM8838 OM DIP | OM8838.pdf |