창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA1795T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA1795T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA1795T | |
| 관련 링크 | TEA1, TEA1795T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EM3587-M-RF-C | RF TXRX MODULE 802.15.4 | EM3587-M-RF-C.pdf | |
![]() | DS1673S-56 | DS1673S-56 DALLAS SMD or Through Hole | DS1673S-56.pdf | |
![]() | DS3150QC1+ | DS3150QC1+ MAXIM PLCC | DS3150QC1+.pdf | |
![]() | 06032R153K8B200 | 06032R153K8B200 PH SMD or Through Hole | 06032R153K8B200.pdf | |
![]() | F640W18T | F640W18T INFIN BGA | F640W18T.pdf | |
![]() | GF108-200-A11 | GF108-200-A11 NVIDIA BGA | GF108-200-A11.pdf | |
![]() | TMS-111-03-T-D-RA | TMS-111-03-T-D-RA SAMTEC SMD or Through Hole | TMS-111-03-T-D-RA.pdf | |
![]() | TC-2008040009 | TC-2008040009 HIKURIKU SMD or Through Hole | TC-2008040009.pdf | |
![]() | KM-27ZGC-E-03 | KM-27ZGC-E-03 KINGBRIGHT SMD | KM-27ZGC-E-03.pdf | |
![]() | MBM29LV800BE0TN | MBM29LV800BE0TN FUJ SOP | MBM29LV800BE0TN.pdf | |
![]() | MMBZ5236B T/R | MMBZ5236B T/R PANJIT SOT23 | MMBZ5236B T/R.pdf | |
![]() | 2SA1694A | 2SA1694A SANKEN TO-3P | 2SA1694A.pdf |