창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA1733T/N1,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TEA1733T | |
PCN 설계/사양 | SO8 Reduced Diepad 05/Aug/2015 | |
PCN 조립/원산지 | ABCD3 Process Second Source 23/Dec/2013 Wafer Fab Addition 31/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 2 Year Datecode Control 20/Jul/2013 Lighter Packing Reels 30/Mar/2014 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | GreenChip™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 없음 | |
전압 - 항복 | - | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | 20.6V | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 12.2 V ~ 30 V | |
듀티 사이클 | 72% | |
주파수 - 스위칭 | 66.5kHz | |
전력(와트) | 75W | |
고장 보호 | 전류 제한, 과전력, 과온, 과전압 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-5961-2 935289782118 TEA1733T/N1,118-ND TEA1733TN1118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TEA1733T/N1,118 | |
관련 링크 | TEA1733T/, TEA1733T/N1,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | NKN400JR-73-2R7 | RES 2.7 OHM 4W 5% AXIAL | NKN400JR-73-2R7.pdf | |
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![]() | HX8837-A010LAG | HX8837-A010LAG HIMAX SMD or Through Hole | HX8837-A010LAG.pdf | |
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![]() | 74AS181BNT | 74AS181BNT NS DIP | 74AS181BNT.pdf | |
![]() | NM24C03FLZEM8 | NM24C03FLZEM8 FSC SMD or Through Hole | NM24C03FLZEM8.pdf | |
![]() | IPBT-110-H2-T-D | IPBT-110-H2-T-D N/A SMD or Through Hole | IPBT-110-H2-T-D.pdf | |
![]() | SY10EL89ZG TR | SY10EL89ZG TR MIS SMD or Through Hole | SY10EL89ZG TR.pdf | |
![]() | 5556T2 | 5556T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5556T2.pdf | |
![]() | ACA5020M6-120-TL | ACA5020M6-120-TL TDK SMD or Through Hole | ACA5020M6-120-TL.pdf |