창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA1530AP/N2+112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA1530AP/N2+112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA1530AP/N2+112 | |
관련 링크 | TEA1530AP, TEA1530AP/N2+112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC0603FR-074R99L | RES SMD 4.99 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-074R99L.pdf | |
![]() | RNF14BAC2K32 | RES 2.32K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC2K32.pdf | |
![]() | SLA7024MLF872 | SLA7024MLF872 SANKEN ZIP-18 | SLA7024MLF872.pdf | |
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![]() | CX-1025L | CX-1025L Chengxun SMD or Through Hole | CX-1025L.pdf | |
![]() | S505TR | S505TR Vishay SMD or Through Hole | S505TR.pdf | |
![]() | 521-2708-01 | 521-2708-01 CY DIP | 521-2708-01.pdf | |
![]() | ICS60B | ICS60B ICS BGA | ICS60B.pdf | |
![]() | E01A50BA | E01A50BA EPSON BGA | E01A50BA.pdf | |
![]() | MB95F213HPF-G | MB95F213HPF-G ORIGINAL SMD or Through Hole | MB95F213HPF-G.pdf |