창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA1530 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA1530 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA1530 | |
| 관련 링크 | TEA1, TEA1530 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130KXCAP | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130KXCAP.pdf | |
![]() | VJ0603D121FXXAT | 120pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D121FXXAT.pdf | |
![]() | D44VH10G | TRANS NPN 80V 15A TO220AB | D44VH10G.pdf | |
![]() | RG1608P-3162-B-T5 | RES SMD 31.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-3162-B-T5.pdf | |
![]() | 1816-1512 | 1816-1512 AMD CDIP24 | 1816-1512.pdf | |
![]() | TDA3661AT/N1,118 | TDA3661AT/N1,118 NXP SOP-8 | TDA3661AT/N1,118.pdf | |
![]() | 1810- | 1810- ORIGINAL DIP8 | 1810-.pdf | |
![]() | 74HC245D(7.2mm)/SN74HC245NSR(+5.2mm) | 74HC245D(7.2mm)/SN74HC245NSR(+5.2mm) TI/NXP SO20(7.2mm)(5.2mm) | 74HC245D(7.2mm)/SN74HC245NSR(+5.2mm).pdf | |
![]() | C0402C104Z4VAC9440 0402-104Z | C0402C104Z4VAC9440 0402-104Z KEMET SMD or Through Hole | C0402C104Z4VAC9440 0402-104Z.pdf | |
![]() | NCP1455BDR2G | NCP1455BDR2G ON SOP8 | NCP1455BDR2G.pdf | |
![]() | SNJ54S74FK | SNJ54S74FK TI LCC | SNJ54S74FK.pdf | |
![]() | 400VXW100M16X35 | 400VXW100M16X35 RUBYCON DIP | 400VXW100M16X35.pdf |