창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA1502P/N1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA1502P/N1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA1502P/N1 | |
| 관련 링크 | TEA150, TEA1502P/N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GBPC1508 | RECT BRIDGE GPP 15A 800V GBPC | GBPC1508.pdf | |
![]() | G3RV-SL700-D DC24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3RV-SL700-D DC24.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF3163U | RES SMD 316K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF3163U.pdf | |
![]() | CKR24XXXXXXXXXXX | CKR24XXXXXXXXXXX AVX NOSMDl6 6H7 37T8 13 | CKR24XXXXXXXXXXX.pdf | |
![]() | IRGP50B60FDI | IRGP50B60FDI IR TO-3P | IRGP50B60FDI.pdf | |
![]() | HHM2241SA3 | HHM2241SA3 TDK SMD or Through Hole | HHM2241SA3.pdf | |
![]() | KA900-007 | KA900-007 KAISER SOP | KA900-007.pdf | |
![]() | 4.00M-3.3V | 4.00M-3.3V KOAN SMD-53.2 | 4.00M-3.3V.pdf | |
![]() | DI095-02 | DI095-02 Microwave Db SMD or Through Hole | DI095-02.pdf | |
![]() | FW82801FRW-QF58 | FW82801FRW-QF58 INTEL BGA | FW82801FRW-QF58.pdf | |
![]() | SE0J227M08005PA680 | SE0J227M08005PA680 SAMWHA SMD or Through Hole | SE0J227M08005PA680.pdf |