창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA1093/C2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA1093/C2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA1093/C2 | |
관련 링크 | TEA109, TEA1093/C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GL050F33IDT | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL050F33IDT.pdf | ||
402F307XXCDT | 30.72MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F307XXCDT.pdf | ||
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FQD5N50CTMWS | FQD5N50CTMWS FCH SMD or Through Hole | FQD5N50CTMWS.pdf | ||
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43650-0916 | 43650-0916 MOLEX SMD or Through Hole | 43650-0916.pdf | ||
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BD744F. | BD744F. NEC TO-220 | BD744F..pdf |