창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA1067P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA1067P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 18-DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA1067P | |
관련 링크 | TEA1, TEA1067P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A22H12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22H12M00000.pdf | |
![]() | CMF60237K00FEEB | RES 237K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60237K00FEEB.pdf | |
![]() | HSMS-8201 | HSMS-8201 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-8201.pdf | |
![]() | 104481-8 | 104481-8 AMP/TYCO AMP | 104481-8.pdf | |
![]() | SRM2264LM-12F | SRM2264LM-12F EPSON SOP | SRM2264LM-12F.pdf | |
![]() | 38FMN-SMT-TF | 38FMN-SMT-TF JST SMD or Through Hole | 38FMN-SMT-TF.pdf | |
![]() | LJ38A3-18-J/DZ | LJ38A3-18-J/DZ SHRDQ/ SMD or Through Hole | LJ38A3-18-J/DZ.pdf | |
![]() | TC74VHC373FW-ELP | TC74VHC373FW-ELP TOS SMD or Through Hole | TC74VHC373FW-ELP.pdf | |
![]() | KPC355NTOETLD | KPC355NTOETLD COSMO SOP4 | KPC355NTOETLD.pdf | |
![]() | PT-331 940nm | PT-331 940nm KODENSHI DIP-2 | PT-331 940nm.pdf | |
![]() | GT64242BC0-BBD-C100 | GT64242BC0-BBD-C100 Marvell SMD or Through Hole | GT64242BC0-BBD-C100.pdf |