창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA1067J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA1067J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA1067J | |
관련 링크 | TEA1, TEA1067J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0 | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0.pdf | |
![]() | 3090-122K | 1.2µH Unshielded Inductor 265mA 1.1 Ohm Max Nonstandard | 3090-122K.pdf | |
![]() | 845MP | 845MP INTEL BGA | 845MP.pdf | |
![]() | 043A | 043A ORIGINAL TSSOP | 043A.pdf | |
![]() | 1780044 | 1780044 PHOENIX SMD or Through Hole | 1780044.pdf | |
![]() | S29AL016M90TA010 | S29AL016M90TA010 SPANSION TSOP | S29AL016M90TA010.pdf | |
![]() | 3024/CRIA | 3024/CRIA TI BGA | 3024/CRIA.pdf | |
![]() | S-8241ABDMC-GBD-T2 | S-8241ABDMC-GBD-T2 SEIKO SOT23 | S-8241ABDMC-GBD-T2.pdf | |
![]() | R3111Q301C-TR | R3111Q301C-TR RICOH SOT-343 | R3111Q301C-TR.pdf | |
![]() | 74AHCT1G125DBVRE4 | 74AHCT1G125DBVRE4 TEXASI SMD or Through Hole | 74AHCT1G125DBVRE4.pdf | |
![]() | EMVA630GDA471MLHOS | EMVA630GDA471MLHOS NIPPON SMD | EMVA630GDA471MLHOS.pdf | |
![]() | MX29W320ABXBC-90G | MX29W320ABXBC-90G MX SMD or Through Hole | MX29W320ABXBC-90G.pdf |