창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA1064A-C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA1064A-C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA1064A-C1 | |
관련 링크 | TEA106, TEA1064A-C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PTN1206E3321BST1 | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E3321BST1.pdf | |
![]() | H9780#G50 | H9780#G50 AVAGO ZIPER4 | H9780#G50.pdf | |
![]() | STK0039 | STK0039 CHINA SMD or Through Hole | STK0039.pdf | |
![]() | 2SK4066. | 2SK4066. S TO-263-3L | 2SK4066..pdf | |
![]() | UCC387-DP | UCC387-DP UC SOP8 | UCC387-DP.pdf | |
![]() | 3KV471K | 3KV471K WM Y5P | 3KV471K.pdf | |
![]() | VLF3010AT6R8MR61 | VLF3010AT6R8MR61 TDK SMD or Through Hole | VLF3010AT6R8MR61.pdf | |
![]() | UMX-190-D16 | UMX-190-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-190-D16.pdf | |
![]() | CXK581000AP-10 | CXK581000AP-10 SONY DIP-32 | CXK581000AP-10.pdf | |
![]() | 0805N270J500NT | 0805N270J500NT YAGEO SMD or Through Hole | 0805N270J500NT.pdf | |
![]() | S3DS-A0-RH | S3DS-A0-RH AMBARELLA QFN | S3DS-A0-RH.pdf |