창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA1060/C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA1060/C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA1060/C1 | |
관련 링크 | TEA106, TEA1060/C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC453232-1R5KL | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 150 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | CC453232-1R5KL.pdf | |
![]() | M052659-001 | M052659-001 Raytheon DIP | M052659-001.pdf | |
![]() | EMFS | EMFS ROHM DIPSOP | EMFS.pdf | |
![]() | RWM4X10105%TR100 | RWM4X10105%TR100 Vishay SMD or Through Hole | RWM4X10105%TR100.pdf | |
![]() | MAX4456RQH | MAX4456RQH MAXIM PLCC44 | MAX4456RQH.pdf | |
![]() | 74HC244BQ | 74HC244BQ PHILIPS QFN20 | 74HC244BQ.pdf | |
![]() | HDSP-0984 | HDSP-0984 AvagoTechnologies NA | HDSP-0984.pdf | |
![]() | 52892-1891 | 52892-1891 molex SMD or Through Hole | 52892-1891.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-8A2-P2-0-06 | XPCWHT-L1-8A2-P2-0-06 CREE SMD or Through Hole | XPCWHT-L1-8A2-P2-0-06.pdf | |
![]() | SSTVF16859AGLF | SSTVF16859AGLF ICS TSSOP | SSTVF16859AGLF.pdf | |
![]() | NCR53C710 609-3400546 | NCR53C710 609-3400546 LOERANT QFP | NCR53C710 609-3400546.pdf |