창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TE7750 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TE7750 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TE7750 | |
관련 링크 | TE7, TE7750 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CD45-B2GA331K-VKA | 330pF 440VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | CD45-B2GA331K-VKA.pdf | |
![]() | M34238MK-290GP | M34238MK-290GP MLT SMD or Through Hole | M34238MK-290GP.pdf | |
![]() | BZX84-B2V7215 | BZX84-B2V7215 NXP SMTDIP | BZX84-B2V7215.pdf | |
![]() | UKL1C470MEAANA | UKL1C470MEAANA NICHICON SMD or Through Hole | UKL1C470MEAANA.pdf | |
![]() | HK-08S050-4000ZH | HK-08S050-4000ZH TOHOZINC SMD or Through Hole | HK-08S050-4000ZH.pdf | |
![]() | 1206F222M500NT | 1206F222M500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206F222M500NT.pdf | |
![]() | CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP) | CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP) Qualcomm BGA976P | CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP).pdf | |
![]() | MUX24FP | MUX24FP AD DIP | MUX24FP.pdf | |
![]() | EPM7032QC44-7N | EPM7032QC44-7N ALTERA QFP44 | EPM7032QC44-7N.pdf | |
![]() | 512ND12-W1 | 512ND12-W1 FUJITSU DIP-SOP | 512ND12-W1.pdf |