창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE60B3R9J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TE Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879442-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Type TE Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TE, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 60W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±440ppm/°C | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 225°C | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 실리콘 코팅 | |
| 실장 기능 | 브라켓 | |
| 크기/치수 | 1.102" Dia x 4.016" L(28.00mm x 102.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1879442-8 1879442-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TE60B3R9J | |
| 관련 링크 | TE60B, TE60B3R9J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB48000D0GPSC1 | 48MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB48000D0GPSC1.pdf | |
![]() | RNF14BTC9K31 | RES 9.31K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC9K31.pdf | |
![]() | CW0101K600JB12 | RES 1.6K OHM 13W 5% AXIAL | CW0101K600JB12.pdf | |
![]() | 28528-1503425G1 | 28528-1503425G1 HYTEK DIP | 28528-1503425G1.pdf | |
![]() | LXT9863AHC B4 | LXT9863AHC B4 INTEL QFP | LXT9863AHC B4.pdf | |
![]() | D1223 | D1223 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1223.pdf | |
![]() | 35336-0760 | 35336-0760 MOLEX 35336-0710 | 35336-0760.pdf | |
![]() | 2N1118 | 2N1118 MOT CAN3 | 2N1118.pdf | |
![]() | BZX384-C7V5TR | BZX384-C7V5TR NXP SMD or Through Hole | BZX384-C7V5TR.pdf | |
![]() | 141708-1 | 141708-1 TE SMD or Through Hole | 141708-1.pdf | |
![]() | CY62256EV18LL-70SNXIT | CY62256EV18LL-70SNXIT Cypress NA | CY62256EV18LL-70SNXIT.pdf | |
![]() | B8ES | B8ES MICROCHIP SOT25 | B8ES.pdf |