창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TE60B3R9J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TE Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879442-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Type TE Series Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TE, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.9 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 60W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±440ppm/°C | |
작동 온도 | -25°C ~ 225°C | |
특징 | 난연성, 안전 | |
코팅, 하우징 유형 | 실리콘 코팅 | |
실장 기능 | 브라켓 | |
크기/치수 | 1.102" Dia x 4.016" L(28.00mm x 102.00mm) | |
높이 | - | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 1879442-8 1879442-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TE60B3R9J | |
관련 링크 | TE60B, TE60B3R9J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MR055C104JAAAP2 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR055C104JAAAP2.pdf | |
![]() | 416F44022IAR | 44MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022IAR.pdf | |
![]() | LG8993-33B | LG8993-33B INF DIP-42 | LG8993-33B.pdf | |
![]() | SMBT3906UE6327 | SMBT3906UE6327 INFINEON SC74-6 | SMBT3906UE6327.pdf | |
![]() | T495D336M016AS4095 | T495D336M016AS4095 KEMET SMD | T495D336M016AS4095.pdf | |
![]() | STP50NE10 | STP50NE10 ST TO-220AB | STP50NE10.pdf | |
![]() | CIC5106E | CIC5106E CIC DIP-40 | CIC5106E.pdf | |
![]() | CDC922DLR | CDC922DLR TI SSOP-48 | CDC922DLR.pdf | |
![]() | CD11C14 | CD11C14 CD SMD or Through Hole | CD11C14.pdf | |
![]() | RK73H1ELTP1213F | RK73H1ELTP1213F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ELTP1213F.pdf | |
![]() | NVP2180 | NVP2180 NEXTCHIP QFP240 | NVP2180.pdf |