창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE600B2R7J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TE Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879451-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Type TE Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TE, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.7 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 600W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±440ppm/°C | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 225°C | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 실리콘 코팅 | |
| 실장 기능 | 브라켓 | |
| 크기/치수 | 1.575" Dia x 13.583" L(40.00mm x 345.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1879451-6 1879451-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TE600B2R7J | |
| 관련 링크 | TE600B, TE600B2R7J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | B43252B477M | 470µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B43252B477M.pdf | |
![]() | 0031.8305 | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | 0031.8305.pdf | |
![]() | D750008GB-F31-3BS-H00 | D750008GB-F31-3BS-H00 NEC QFP | D750008GB-F31-3BS-H00.pdf | |
![]() | TB1608/HWXN007-1 | TB1608/HWXN007-1 HITACHI SMD or Through Hole | TB1608/HWXN007-1.pdf | |
![]() | CD025M331F10P505V00R | CD025M331F10P505V00R SUSCON SMD or Through Hole | CD025M331F10P505V00R.pdf | |
![]() | LCMXO640C-3MN2C | LCMXO640C-3MN2C LATTICE BGA | LCMXO640C-3MN2C.pdf | |
![]() | LMX393HAKA | LMX393HAKA MAXIM SOT23 | LMX393HAKA.pdf | |
![]() | 522052390+ | 522052390+ MOLEX SMD or Through Hole | 522052390+.pdf | |
![]() | C1608X7R1C334KT000N | C1608X7R1C334KT000N TDK SMD | C1608X7R1C334KT000N.pdf | |
![]() | 199D336X9010D1V1 | 199D336X9010D1V1 VISHAY SMD or Through Hole | 199D336X9010D1V1.pdf | |
![]() | SNC542 | SNC542 ORIGINAL SMD or Through Hole | SNC542.pdf | |
![]() | OEC7070A | OEC7070A ORION SMD or Through Hole | OEC7070A.pdf |