창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE600B22RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TE Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879451-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Type TE Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TE, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 600W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±440ppm/°C | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 225°C | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 실리콘 코팅 | |
| 실장 기능 | 브라켓 | |
| 크기/치수 | 1.575" Dia x 13.583" L(40.00mm x 345.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1-1879451-7 1-1879451-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TE600B22RJ | |
| 관련 링크 | TE600B, TE600B22RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AA1218FK-0715KL | RES SMD 15K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0715KL.pdf | |
![]() | BUS61571-883B | BUS61571-883B DDC CDIP | BUS61571-883B.pdf | |
![]() | HFCN-1300+ | HFCN-1300+ MINI SMD or Through Hole | HFCN-1300+.pdf | |
![]() | XHC374DW | XHC374DW TI SOIC20 | XHC374DW.pdf | |
![]() | 3SK169-Q | 3SK169-Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 3SK169-Q.pdf | |
![]() | NAL6W-K | NAL6W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | NAL6W-K.pdf | |
![]() | NMC27C16Q-55 | NMC27C16Q-55 NSC DIP24 | NMC27C16Q-55.pdf | |
![]() | FF14-24A-R11B | FF14-24A-R11B DDK Connector | FF14-24A-R11B.pdf | |
![]() | MST3269M-170 | MST3269M-170 MSTAR QFP | MST3269M-170.pdf | |
![]() | NT78310TZFG-AB | NT78310TZFG-AB NOVATEK QFP | NT78310TZFG-AB.pdf | |
![]() | HMC327MS8G TEL:82766440 | HMC327MS8G TEL:82766440 HITTITE MSOP8 | HMC327MS8G TEL:82766440.pdf | |
![]() | PXA25OBIC/B2C/300/400 | PXA25OBIC/B2C/300/400 INTEL BGA | PXA25OBIC/B2C/300/400.pdf |