창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TE512S32-25LC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TE512S32-25LC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TE512S32-25LC | |
관련 링크 | TE512S3, TE512S32-25LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43501B9107M80 | 100µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 660 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501B9107M80.pdf | |
![]() | 2SB1124T-TD-E | TRANS PNP 50V 3A PCP | 2SB1124T-TD-E.pdf | |
![]() | RC1005F3741CS | RES SMD 3.74K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F3741CS.pdf | |
![]() | MGA-632P8-BLKG | RF Amplifier IC Cellular, GSM, CDMA, W-CDMA 1.4GHz ~ 3GHz 42-CSP (5.0x4.6) | MGA-632P8-BLKG.pdf | |
![]() | LTC2997CDCB#TRMPBF | SENSOR TEMP ANLG VOLTAGE 6-DFN | LTC2997CDCB#TRMPBF.pdf | |
![]() | 74HC164N/NXP | 74HC164N/NXP NXP SMD or Through Hole | 74HC164N/NXP.pdf | |
![]() | 25LC040-I | 25LC040-I MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC040-I.pdf | |
![]() | V257AB03 | V257AB03 NAIS DIPSOP | V257AB03.pdf | |
![]() | SN74AU1G32YZPR | SN74AU1G32YZPR SI SMD | SN74AU1G32YZPR.pdf | |
![]() | CY62167DV-30LL-55BVXI | CY62167DV-30LL-55BVXI ORIGINAL BGA | CY62167DV-30LL-55BVXI.pdf | |
![]() | MCP4651-503E/ST | MCP4651-503E/ST MIC SMD or Through Hole | MCP4651-503E/ST.pdf | |
![]() | L364HD | L364HD PARA SMD or Through Hole | L364HD.pdf |