창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TE50B27RJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TE Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879441-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Type TE Series Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TE, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 50W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±440ppm/°C | |
작동 온도 | -25°C ~ 225°C | |
특징 | 난연성, 안전 | |
코팅, 하우징 유형 | 실리콘 코팅 | |
실장 기능 | 브라켓 | |
크기/치수 | 1.102" Dia x 4.016" L(28.00mm x 102.00mm) | |
높이 | - | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 1-1879441-8 1-1879441-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TE50B27RJ | |
관련 링크 | TE50B, TE50B27RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | HCK332MBCDJ0KR | 3300pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.787" Dia(20.00mm) | HCK332MBCDJ0KR.pdf | |
![]() | AA0603FR-078R25L | RES SMD 8.25 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-078R25L.pdf | |
![]() | 08050.12uH | 08050.12uH ORIGINAL SMD or Through Hole | 08050.12uH.pdf | |
![]() | DA106K TEL:82766440 | DA106K TEL:82766440 ROHM SOT-23 | DA106K TEL:82766440.pdf | |
![]() | TAJS475M016MRNJ | TAJS475M016MRNJ AVX 16V4.7A | TAJS475M016MRNJ.pdf | |
![]() | NAND256W3A2AZA6 | NAND256W3A2AZA6 ST BGA | NAND256W3A2AZA6.pdf | |
![]() | STC12C5A16PWM-35I-PDIP40 | STC12C5A16PWM-35I-PDIP40 STC DIP40 | STC12C5A16PWM-35I-PDIP40.pdf | |
![]() | 2-1393222-0 | 2-1393222-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1393222-0.pdf | |
![]() | GAL22V10B-25LPI/GAL22V10B-25LP | GAL22V10B-25LPI/GAL22V10B-25LP LATTIC DIP | GAL22V10B-25LPI/GAL22V10B-25LP.pdf | |
![]() | XG4E-3032 | XG4E-3032 OMRON SMD or Through Hole | XG4E-3032.pdf | |
![]() | RB751V-40TE-17. | RB751V-40TE-17. ROHM SOD323 | RB751V-40TE-17..pdf | |
![]() | DF13-9P-1.25DSA | DF13-9P-1.25DSA ORIGINAL SMD or Through Hole | DF13-9P-1.25DSA.pdf |