창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE500B560RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TE Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879450-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Type TE Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TE, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 500W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±440ppm/°C | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 225°C | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 실리콘 코팅 | |
| 실장 기능 | 브라켓 | |
| 크기/치수 | 1.969" Dia x 12.441" L(50.00mm x 316.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 3-1879450-4 3-1879450-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TE500B560RJ | |
| 관련 링크 | TE500B, TE500B560RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AC0603FR-07360RL | RES SMD 360 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07360RL.pdf | |
![]() | 744C083473JP | RES ARRAY 4 RES 47K OHM 2012 | 744C083473JP.pdf | |
![]() | 25L6406EMI-12G | 25L6406EMI-12G MXIG SOT-16 | 25L6406EMI-12G.pdf | |
![]() | TL062IDR/SOP | TL062IDR/SOP TI SOP | TL062IDR/SOP.pdf | |
![]() | IDT75K72100BL472 | IDT75K72100BL472 IDT BGA | IDT75K72100BL472.pdf | |
![]() | SN74LS548NS | SN74LS548NS MMI DIP24 | SN74LS548NS.pdf | |
![]() | PM155CJ/883 | PM155CJ/883 PMI CDIP | PM155CJ/883.pdf | |
![]() | WIN747HBC-299B1 | WIN747HBC-299B1 WINTEGRA BGA | WIN747HBC-299B1.pdf | |
![]() | L1651C-03B/12D | L1651C-03B/12D MADEIN SMD or Through Hole | L1651C-03B/12D.pdf | |
![]() | SM2G75B60 | SM2G75B60 SAMSUNG SMD or Through Hole | SM2G75B60.pdf | |
![]() | TMC0JCLTE226KR | TMC0JCLTE226KR KOA SMD | TMC0JCLTE226KR.pdf | |
![]() | 5155S | 5155S SK TO-5 | 5155S.pdf |