창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE500B3R3J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TE Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879450-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Type TE Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TE, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 500W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±440ppm/°C | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 225°C | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 실리콘 코팅 | |
| 실장 기능 | 브라켓 | |
| 크기/치수 | 1.969" Dia x 12.441" L(50.00mm x 316.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1879450-7 1879450-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TE500B3R3J | |
| 관련 링크 | TE500B, TE500B3R3J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| 530BC312M500DGR | 312.5MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 98mA Enable/Disable | 530BC312M500DGR.pdf | ||
![]() | VLS2012ET-220M | 22µH Shielded Wirewound Inductor 330mA 1.764 Ohm Max Nonstandard | VLS2012ET-220M.pdf | |
![]() | PMB2800FV3.2P3 | PMB2800FV3.2P3 SIEMENS TQFP | PMB2800FV3.2P3.pdf | |
![]() | AMAN402012SS119 | AMAN402012SS119 SAMSUNG SMD | AMAN402012SS119.pdf | |
![]() | FX0-37F(52.0000MHZ) | FX0-37F(52.0000MHZ) KINSEKI SMD or Through Hole | FX0-37F(52.0000MHZ).pdf | |
![]() | 2220J5000334MXT | 2220J5000334MXT SYFER SMD or Through Hole | 2220J5000334MXT.pdf | |
![]() | LME49871MA | LME49871MA NS SOP | LME49871MA.pdf | |
![]() | C4532X7R1C226MT00SN | C4532X7R1C226MT00SN TDK 1812 226M 16V | C4532X7R1C226MT00SN.pdf | |
![]() | CE02W1H228M | CE02W1H228M MARCON SMD or Through Hole | CE02W1H228M.pdf | |
![]() | L6902N | L6902N ST DIP | L6902N.pdf | |
![]() | 199D105X0035A_ _ | 199D105X0035A_ _ VISHAY w vishay com docs 40020 199d pdf | 199D105X0035A_ _.pdf | |
![]() | CG46533 186 | CG46533 186 FUJI QFP | CG46533 186.pdf |