창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TE330+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TE330+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TE330+ | |
관련 링크 | TE3, TE330+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T95R157K020LSSS | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 2824 (7260 Metric) 140 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R157K020LSSS.pdf | |
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![]() | BCM54610C1KFBG | BCM54610C1KFBG BROADCOM BGA | BCM54610C1KFBG.pdf | |
![]() | SE544/10J02 | SE544/10J02 DENSO SOP-14 | SE544/10J02.pdf | |
![]() | TL1543Q | TL1543Q TI SOP20W | TL1543Q.pdf | |
![]() | SiP824SEUDT-TR1 | SiP824SEUDT-TR1 VISHAY SOT23-5 | SiP824SEUDT-TR1.pdf | |
![]() | FDB75N03L | FDB75N03L n/a SMD or Through Hole | FDB75N03L.pdf | |
![]() | BD82H57(SLGZL) | BD82H57(SLGZL) Intel BGA | BD82H57(SLGZL).pdf | |
![]() | MD5628-L-C | MD5628-L-C AMBIENT QFP | MD5628-L-C.pdf |